隨著PCB工業(yè)的不斷發(fā)展，對各種導線的阻抗要求也越來越高，這就必然要求導線的寬度控制更加嚴格。
為了讓公司的工程管理人員，特別是負責蝕刻機工序的工藝工程人員對蝕刻工序有一定的認識，因此撰寫了這份培訓教材，以提升生產(chǎn)管理和監(jiān)控，進一步提高我們公司的產(chǎn)品質(zhì)量。
1.蝕刻機的基本原理
1）蝕刻的目標：
蝕刻的目標是去除未受保護的非導體部分銅，并在圖形線路板上形成線路。
蝕刻可分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻。內(nèi)層蝕刻使用酸性蝕刻方法，而濕膜或干膜被用作抗蝕劑。外層蝕刻則采用堿性蝕刻方法，錫鉛作為抗蝕劑。
2) 蝕刻反應的基本原理
蝕刻速度易于控制，穩(wěn)定狀態(tài)下蝕刻液能夠實現(xiàn)高質(zhì)量的蝕刻效果；蝕刻液能夠大量去除銅；蝕刻液易于再生和回收。